半导体 “Chiplet 先进封装”：不同工艺芯片拼接，性能追平先进制程​

半导体“Chiplet先进封装”：不同工艺芯片拼接，性能追平先进制程随着半导体技术的不断进步，制造工艺的提升已不再是唯一决定芯片性能的因素。近年来，Chiplet技术作为一种新型的芯片封装方式，逐渐成为业界关注的焦点。C...

友腾科技 2025-08-27

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